玻璃陶瓷封接式DIP
玻璃陶瓷封接式DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用，但在電路原型制作時比較不便。
產品特點
玻璃陶瓷封接式DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用，但在電路原型制作時比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMD元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟澹ㄏ穸炊窗澹┲小?/span>
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